大電流PCB板怎么設(shè)計(jì)？

通過復(fù)雜的開關(guān)布置實(shí)現(xiàn)高功率

對(duì)更高功率的需求和必要的，適當(dāng)?shù)睦鋮s系統(tǒng)的需求不斷增加，同時(shí)復(fù)雜性也在不斷提高，這就要求開發(fā)新的概念。借助厚銅混壓板，以及SSY熱電分離技術(shù)，可以讓PCB板傳導(dǎo)200 A以上的大功率電流，并實(shí)現(xiàn)附加的邏輯層。特別是對(duì)于大電流的電流傳感器，韋克威的解決方式很是獨(dú)到。

概覽：厚銅混壓板 

厚銅混壓解決方案的優(yōu)勢(shì)

取決于功率負(fù)載和功耗，內(nèi)層的銅層厚度為105微米，210微米或400微米

外層的銅厚度從50微米到240微米不等

一塊PCB上最多可以有4 x 400 μm銅

多年內(nèi)層400微米銅的批量生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)

 如何測(cè)試這么大的電流，那么電流傳感器的合理選型和器件布置會(huì)顯得尤為重要。

汽車12V / 48V-DC / DC轉(zhuǎn)換器的樣本

性能水平為4 x 400微米銅

邏輯電平為4 x 70微米銅

12V / 48V-DC / DC轉(zhuǎn)換器

散熱問題？SSY熱電分離技術(shù)

請(qǐng)與我們聯(lián)系以獲取我們的新型厚銅混壓T2技術(shù)。它有助于減小PCB的總厚度，從而使熱阻降低50％。

采用新的I2技術(shù)的常規(guī)重銅PCB

采用新的I2技術(shù)的常規(guī)重銅PCB

上面的橫截面展示了傳統(tǒng)的重銅PCB與采用新T2技術(shù)的PCB的比較。

韋克威科技專注進(jìn)口品牌國(guó)產(chǎn)化12年，專業(yè)FAE團(tuán)隊(duì)可為您提供一系列電路疑問和器件選型免費(fèi)提供替代升級(jí)方案，詳情可與技術(shù)人員聯(lián)系。

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