實驗檢測能力包含磁傳感器芯片設計與制造整套設備，包括超高真空磁控濺射、真空磁場退火爐、光刻機、刻蝕機、自動探針臺、芯片分選機等設備，基于4-8英寸MEMS平臺開展磁傳感器芯片研發與量產。

完全自主的磁阻芯片加工能力：

結區邊緣形貌控制——絕緣開孔工藝——單芯片全橋工藝

擁有全套AMR、GMR、TMR芯片設計及制造技術——完整的磁阻傳感芯片生產線：

• 敏感材料濺射系統

• 材料性能測試系統(CIPT)

• 磁場退火爐系統

• 晶圓流片車間

• 晶圓測試系統

• 芯片測試系統

特點：高精度；寬頻帶；低溫漂；自主可控